電子元件變得越來越小，然而，體積越小，散熱也變得越來越重要。現代微處理器的散熱量與其表面積之比遠遠超過了電熱板，因此在設計電路和確定冷卻尺寸方面仍存在諸多挑戰。
對加熱和冷卻特性進行熱成像分析是檢查和優化電子元件和電路熱行為的首選方法。然而，只有具備出色熱靈敏度和擁有記錄輻射視頻序列能力的高品質熱像儀才能滿足電子設備的要求。
在現代化電子設備中密集封裝的電路板上，即使很小的元件也會產生大量熱量，從而影響相鄰元件甚至整個電路的功能。長時間持續發熱會對設備的功能和使用壽命會產生特別不利的影響。因此，為了保證電子產品的品質，在設計印刷電路板佈局和放置元件時，必須確保所產生的熱量始終能夠有效散發。
熱成像技術是瞭解和優化印刷電路板和電子元件熱性能的有效工具。testo 890 熱成像儀是品質保證的理想工具。憑藉 640 x 480 圖元的高解析度紅外探測器和小於 10 釐米的焦距，可以對所有元件進行細緻檢查。
通過輻射視頻測量和記錄熱圖像序列的功能，除了暫態的熱量分佈外，還可以全面檢查和記錄較長時間內的熱量發展情況。testo 890 紅外熱成像儀可記錄完整的熱過程，並將資料直接傳輸到個人電腦。記錄可以隨時停止並進行分析。其特別之處在於，視頻中的每個圖像的每個圖元都有相應的溫度測量值。這樣就可以精確評估熱發展情況，並在必要時採取優化措施。
品質保證工作的優劣不僅取決於熱圖像和序列是否有意義，還取決於測量資料是否經過深入的分析和處理，這在測試過程的檔記錄工作中發揮著關鍵的作用。Testo 開發的 IRSoft 評估軟體可分析熱圖像、記錄完全輻射測量的視頻序列、以溫度-時間圖的形式顯示指定測量點的加熱過程並創建可定制的報告。