电子元件变得越来越小，然而，体积越小，散热也变得越来越重要。现代微处理器的散热量与其表面积之比远远超过了电热板，因此在设计电路和确定冷却尺寸方面仍存在诸多挑战。
对加热和冷却特性进行热成像分析是检查和优化电子元件和电路热行为的首选方法。然而，只有具备出色热灵敏度和拥有记录辐射视频序列能力的高质量热像仪才能满足电子设备的要求。
在现代化电子设备中密集封装的电路板上，即使很小的元件也会产生大量热量，从而影响相邻组件甚至整个电路的功能。长时间持续发热会对设备的功能和使用寿命会产生特别不利的影响。因此，为了保证电子产品的质量，在设计印刷电路板布局和放置元件时，必须确保所产生的热量始终能够有效散发。
热成像技术是了解和优化印刷电路板和电子元件热性能的有效工具。testo 890 热成像仪是质量保证的理想工具。凭借 640 x 480 像素的高分辨率红外探测器和小于 10 厘米的焦距，可以对所有元件进行细致检查。
通过辐射视频测量和记录热图像序列的功能，除了瞬时的热量分布外，还可以全面检查和记录较长时间内的热量发展情况。testo 890 红外热成像仪可记录完整的热过程，并将数据直接传输到个人电脑。记录可以随时停止并进行分析。其特别之处在于，视频中的每个图像的每个像素都有相应的温度测量值。这样就可以精确评估热发展情况，并在必要时采取优化措施。
质量保证工作的优劣不仅取决于热图像和序列是否有意义，还取决于测量数据是否经过深入的分析和处理，这在测试过程的文件记录工作中发挥着关键的作用。Testo 开发的 IRSoft 评估软件可分析热图像、记录完全辐射测量的视频序列、以温度-时间图的形式显示指定测量点的加热过程并创建可定制的报告。